Sistema adesivo fotopolimerizzabile per il bonding tollerante all’umidità con la convenienza della polimerizzazione a comando. Disponibile in capsule o siringhe
semplici da usare, Transbond Plus possiede un’eccellente resistenza adesiva per gli attacchi in metallo ed in ceramica combinata alle speciali caratteristiche di variazione cromatica e rilascio di fluoro.

Caratteristiche:
- Adesivo fotopolimerizzabile per un bonding più rapido.
- Indici di adesione comparabili a quelli dell’adesivo Transbond™ XT.
- Rilascio di fluoro per una maggiore sicurezza del paziente.
- Variazione cromatica per un migliore posizionamento degli attacchi e una più semplice rimozione dei residui.
- Tollerante all’umidità per una maggiore affidabilità del bonding quando il controllo dell’umidità è difficoltoso.
- Confezionamento in siringhe, o capsule se richiesto.
- Confezionamento efficiente e senza sprechi, riordino dei materiali per il bonding solo quando è necessario.

La confezione del prodotto potrebbe differire dall’immagine mostrata a causa del progetto di rebranding da 3M a Solventum. Le prestazioni e il design del prodotto rimarranno invariati.